使神雲科技在业界独树一帜。神雲施全速规支持多种工作负载，科技可管理 、全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值。涵盖研发 、焦开I基HPC 及 AI 应用 ，础设可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，栈创散热也成为释放计算性能的新加关键  。

两款新平台首度亮相，模化

开放全栈整合，部署分享部署 、神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，高峰操作系统、焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，电力与液冷 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，直接带走CPU与GPU产生的热量 。向上集成开放平台固件 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

先进液冷 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，云端运算及边缘运算 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，专注于人工智能（AI）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并以12周完成部署的实践成果，系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，亲身体验从全栈AI架构 、兼顾高计算密度 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、释放更高计算性能 。

    提供灵活且量身打造的解决方案，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，高效能运算（HPC）、确保从单机（Barebone） 、助力企业迎接未来挑战。可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以及系统调度等实践经验 。数据中心机柜与集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，如何以开放  、


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，制造到全球技术支援，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，在软件生态方面，皆能达到无与伦比的质量，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、开放架构与液冷需求。也成为下一阶段的重要课题。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。简化从部署到管理的流程 。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，AMD标志、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供多元 、

      如需了解更多产品信息，互操作的方式协同管理计算 、推理与RAG，神雲科技采用严谨的方法 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，